Moin Mario,
da die verwendete Lötpaste bei smd-Bauteilen einen niedrigeren Schmelzpunkt als das "normale" Elektroniklot hat, kann ich mir schon vorstellen, daß die Methode klappt.
Da im KI jede Menge Kunststoffe verbaut sind, müsste man jede einzelne Platine separieren und dann versuchen zu "backen".
Allerdings müsste die Temperatur schon erheblich höher sein, da wie geschrieben der Schmelzpunkt des verwendeten Lotes höher ist.
Gruss, Georg
