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Moin Mario,
da die verwendete Lötpaste bei smd-Bauteilen einen niedrigeren Schmelzpunkt als das "normale" Elektroniklot hat, kann ich mir schon vorstellen, daß die Methode klappt.
Da im KI jede Menge Kunststoffe verbaut sind, müsste man jede einzelne Platine separieren und dann versuchen zu "backen".
Allerdings müsste die Temperatur schon erheblich höher sein, da wie geschrieben der Schmelzpunkt des verwendeten Lotes höher ist.
Gruss, Georg

Seit RoHs-Konformitäten zwang, ist nicht mehr alles Lot was glänzt.
(Im wahrsten Sinne)

Ebend

Vom guten Kumpel der Vater is im Automatisierungs und Entwicklungsberich von Elektroniken Selbstständig tätig,
daher kenne ich teilweise die Fluchereien bezüglich dessen.

Der Witz dabei ist, daß das gute alte Blei im Lot ersetzt wird durch Stoffe, die vermutlich nicht minder giftig sind

die sind sicher ungiftiger als Blei.... bis jemand ne Studie dazu macht... dann schreit die Welt wieder laut nach Blei...

Der Knaller ist,
das Bleihaltiges Lot in Medizinischen Berichen und in der Luftfahrt weiterhin verwendet werden.